2层沉金核心芯片扩展PCB电路板

尺寸:23x23CM

层数:2

厚度:1.2 mm

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产品详情

  【产品详细】

       名称:2层沉金核心芯片扩展PCB电路板

  层数:  2

  板料: FR-4

  板厚:1.2 mm

  最小线宽/线距:3.5/3.5mil

  最小孔径: 0.3mm

  表面处理: 沉金

 【产品应用范围】

  该产品广泛应用于工业控制、物联网、消费电子等行业。

 【生产时间】

  1 、打样:单双面板3天(加急24小时),多层板6-10天(加急3天).

  2 、小批量:单双面板4-6天,多层板10天左右.

  3 、批量:单双面板首批7-8天,多层板首批12-15天.