• 项 目
    加工能力
    工艺详解
  • 层数
    1-12层
    层数,指设计文件的层数,可生产1-68层的通孔板, HDI埋盲孔,混压板,高频板
  • 油墨
    广信油墨
    绿油:广信 系列,白油:太阳2000系列
  • 板材类型
    FR-4/聚四氟乙烯/罗杰斯/铝基板
    FR-4板材( 生益,联茂,建滔,罗杰斯)铝基板材 ( 国纪GL11 导热系数 1.0W)
  • 最大尺寸
    1200x650mm
    常规版尺寸为550x650mm,超过该尺寸为超长板,具体订单需要评估优化
  • 外形尺寸精度
    ±0.10mm
    CNC外形公差±0.10mm , V-cut板外形公差±0.10mm
  • 板厚范围
    0.2—8.0mm
    多层板需要参考压合结构,特殊板料需采购
  • 板厚公差 ( t≥1.0mm)
    ± 10%
    此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差
  • 板厚公差( t<1.0mm)
    ±0.1mm
    此点请注意:因生产工艺原因(沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚)一般走正公差
  • 阻抗公差
    ±5Ω,±10%
    根据客户阻抗匹配要求进行优化设计,如达不到阻抗要求,会跟客户EQ沟通
  • 最小线宽
    3mil(0.075mm)
    4mil属于我司常规工艺能力,3mil需看板子设计情况,进行优化
  • 最小线距
    3mil(0.075mm)
    4mil属于我司常规工艺能力,3mil需看板子设计情况,进行优化
  • 翘曲度
    极限能力0.2%
    常规板子0.75%,HDI板或压合不对称板:1%。军工要求:0.2%—0.3%
  • 成品外层铜厚
    210um(6OZ)
    指成品电路板外层线路铜箔的厚度,1 OZ=35um,2 OZ=70um
  • 成品内层铜厚
    140um(4OZ)
    内层超过3OZ需要看线宽线距数据进行评估
  • 沉金厚度
    1U‘’—10U‘’
    U‘’是英制单位,简称“麦”。1U‘’=0.0254um
  • 钻孔孔径
    0.10——6.3
    0.10mm是激光钻孔,一般针对HDI板。最小机械钻孔0.15mm,常规最小0.2mm
  • 过孔单边焊环
    ≥0.153mm(6mil)
    如导电孔或插件孔单边焊环过小,但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小;如该处没有足够大的空间且有密集走线,则最小单边焊环不得小于0.153mm
  • 成品孔孔径 ( 机器钻)
    0.20--6.5mm
    因孔内壁附有金属铜,成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径
  • 孔径公差 (机器钻 )
    ±0.05mm
    钻孔的公差为±0.05, 例如设计为0.6mm的孔,实物板的成品孔径在0.55——0.65mm是合格允许的
  • 阻焊类型
    感光油墨
    感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板
  • 最小字符宽
    ≥0.125mm
    字符最小的宽度,如果小于0.125mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
  • 最小字符高
    ≥25mil
    字符最小的高度,如果小于25mil,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
  • 字符宽高比
    1:5
    最合适的宽高比例,更利于生产
  • 走线与外形间距
    ≥0.3mm(12mil)
    锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
  • 拼版:无间隙拼版间隙
    0间隙拼
    是拼版出货,中间板与板的间隙为0(文档有详解)
  • 拼版:有间隙拼版间隙
    1.6mm
    有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难
  • Pads厂家铺铜方式
    Hatch方式铺铜
    厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意
  • Pads软件中画槽
    用Drill Drawing层
    如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层
  • Protel/dxp软件中开窗层
    Solder层
    少数工程师误放到paste层,对paste层是不做处理的
  • Protel/dxp外形层
    用Keepout层或机械层
    请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一
  • 半孔工艺
    最小半孔孔径0.5mm
    半孔工艺是一种特殊工艺,拼版方式要注意。我司可以制作高难度半孔板
  • 阻焊桥
    0.2mm
    IC脚间距保证0.2mm以上,方可以加阻焊桥
  • 金手指
    倒角45°,余厚0.5mm
    倒角角度公差±5°,余厚公差±0.13mm
  • HDI
    交叉埋盲孔三阶
    我司HDI制程能力可做一阶,二阶,三阶。价格和交期也会相应增加