关于PCB覆铜的小知识——卓路电子如何生产PCB

发布时间:2020-03-19点击:作者:卓路电子来源:本站

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对于PCB设计的小白而言, PCB覆铜是一个挺难的技巧,今天工程师老陈就来向大家分享所谓PCB覆铜有什么技巧以及方法。PCB的覆铜,就是将电路板上闲置的空间作为基准面,然后采用固体铜进行填充,这样填充固体铜就是灌铜。而覆铜的作用包括

:减小地线阻抗,提高抗干扰能力的同时提高电源效率;与地线相连,减小环路面积。

       而设计PCB 覆铜的技法包括:

 1、如果PCB的接地部分较多,有SGND、GND、AGND等,就要依据PCB板面位置、布线的不同,分别以最主要的“地”作为标准参考来独立覆铜,最基础的就是数字地和模拟地分开来敷铜。在覆铜之前,首先应当做的就是加粗相应的电源连线,形成了多个不同形状的多变形结构,来提高覆铜的性能。

 2、晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,一般是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。

 3、不同“地”的单点连接,一般是通过0欧电阻/磁珠/电感连接;

 4、孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就简单地添加定义个“地”过孔。

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5、在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚,这样的效果很不好。

 6、在板子上最好不要有尖的角出现(《=180度),因为从电磁学的角度来讲,这就构成的一个发射天线!对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已,我建议使用圆弧的边沿线。

 7、多层板中间层的布线空旷区域,不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”

 8、设备内部的金属,例如金属散热器、金属加固条等,一定要实现“良好接地”。

 9、三端稳压器的散热金属块,一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带,一定要良好接地。总之:PCB上的敷铜,如果接地问题处理好了,肯定是“利大于弊”,它能减少信号线的回流面积,减小信号对外的电磁干扰。

 而关于覆铜的设置覆铜的安全间距(clearance)一般是布线的安全间距的二倍。但是在没有覆铜之前,为布线而设置好了布线的安全间距,那么在随后的覆铜过程中,覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离。这样与预期的结果不一样。

 一种笨方法就是在布好线之后,把安全距离扩大到原来的二倍,然后覆铜,覆铜完毕之后再把安全距离改回布线的安全距离,这样DRC检查就不会报错了。这种办法可以,但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤,略显麻烦,最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则。

 另一种办法就是添加规则了。在Rule的Clearance里面,新建一个规则Clearance1(名称可以自定义),然后再Where the First Object matches选项框里面选择Advanced(Query),单击Query Builder,然后出现Building Query from Board对话框。

 在此对话框中第一行下拉菜单中选择默认项Show All Levels,在Condition Type/Operator下面的下拉菜单中选择Object Kinds,在右边的Condition Value下面的下拉菜单中选择Ploy,这样Query Preview中就会显示Is Polygon,单击OK确定,接下来还没有完,完全保存时会提示错误:

 接下来只要在Full Query显示框中将Is Polygon改为In Polygon就可以,最后在Constraints里面修改你自己需要的覆铜安全间距。有人说布线的规则优先级高于覆铜的优先级,覆铜的话也肯定是遵守布线安全间距的规则,需要在布线的安全间距规则里面把覆铜这个例外给加上。

 具体做法是在Full Query里面注释上not in Polygon。其实这么做完全没有必要,因为优先级是可以更改的,设置规则的主页面左下角有个选项priorities,把覆铜的安全间距规则的优先级提高到高于布线的安全间距规则,这样就互不干扰了,完毕。

 另外,各位如果需要计算PCB覆铜的电流参数等等设计,可以参考网址:http://circuitcalculator.com/wordpress/2006/01/31/pcb-trace-width-calculator/

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