PCB表面涂层简介——卓路电子如何生产优质PCB

发布时间:2020-03-18点击:作者:卓路电子来源:本站

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有很多PCB产业刚入行的小白对表面涂层的工艺细节不是很清楚,对需要通过什么手段来提高PCB表面涂层的可靠性能也并不十分了解。下面卓路电子的老陈工程师就来为大家做一个简要的介绍。

 

PCB的涂层是用来保护电路铜箔的表面。铜是PCB表面焊点的主要材质,是焊接元件的很好的表面,但铜很容易和空气反应,容易氧化;氧化铜阻碍焊锡的熔湿。虽然现在有使用沉金工艺,因为金不会氧化,所以使用金来覆盖铜可以减缓铜的氧化过程;金与铜会迅速相互扩散渗透。一个方法是使用镍的“障碍层”,它防止金与铜转移和为元件的装配提供一个耐久的、导电性表面。

 


在表面涂层工艺方面,我国几乎所有的PCB生产厂家目前都是按照国际标准的IPC-A-610电子组件验收标准来操作。IPC的这项标准的最终目的就是使得表面涂层均匀地覆盖电路板、焊点和元件上,涂层的覆盖状况取决于涂敷方法。但要需要注意的是,目前大多数表面涂料都含有光学增白剂,当PCB暴露在紫外光下时会发出荧光。这使检查表面涂层变得更加方便易行。但是在紫外光下,涂层的分布不均等缺陷会难以发现,可能需要在白光下检查。不同材料的性质不同,荧光性也有较大差异,一些涂料比如的紫外荧光很弱。这种情况可以在许多硅表面涂层看到,可能使检查更加困难。

 

目前常用的OSP涂层,是20世纪90年代出现的Cu表面有机助焊保护膜。从技术上讲这些环氮化合物,如含有苯骈三氮唑(BTA)、咪唑、烷基咪唑、苯骈咪唑等物质的,水溶液很容易和清洁的铜表面起反应,这些化合物中的氮杂环与Cu表面形成络合物,这层保护膜防止了焊点表面的铜被氧化。

 

另外,老陈再补充一下,非电解镍、金只是最近才成为一种普遍常用的PCB表面涂层,某些工业程序可能并不适合。以上就是一些关于表面涂层的说明,大家觉得有用就赶紧收藏吧。卓路PCB自主研发PCBa8.cn在线下单网站平台,平台可实现计价报价、自助下单、上传文件、在线支付、折扣优惠、生产进度查询等一系列便捷功能哦,我们将继续投入研发成本,采用先进设备及新型工艺,始终如一地以优质产品和完善服务回馈广大客户。公司将持续维护口碑,让中国PCB打样品牌走向世界,尽快成为享誉全球的PCB生产者。