印制电路板的基本检验方法以及流程

发布时间:2020-03-12点击:作者:卓路电子来源:本站

立即分享

印制电路板的基本检验方法以及流程

自从第一批电脑被生产以来,电子技术的进步十分宏伟,然而这一切的功臣就是电路系统的集成化。无论是半导体芯片还是电路板,本质上都是为了节省空间,将复杂的电缆集成到小小的空间中。但是这也带来了一个问题,那就是制造出来之后,集成度很高,后期基本无法维修,只能在出厂时就做好测试,防范工作。当下各种设备的轻量化对于PCB的质检工作提出了更高的要求,传统的检测已经不能满足印制电路板生产行业对品质控制的要求。PCB电路板作为现代电子设备最重要组成部分与连接单元,安装密度大,贴片元器件体积小,因此要求PCB板的集成度持续提高。主板的质量直接影响到整个电子产品的质量,因此PCB检测设备显得十分重要。PCB在生产的最后一步,就是进行质量检测,工厂中的各种测试是及时发现问题、提供可靠产品的一种检查方式,也是预防由于产品质量造成损失损失的一种必要手段。


DSCF0952[00_00_02][20200312-105426].jpg


PCB板的检测要点:

1. 检测PCB板要在焊接时,电烙铁的绝缘性能;

2. 测试电路板的引脚间是否短路;

3.检测PCB板测试仪表合乎标准,内置电阻要足够检测;

4.检测电路板要注意功率,监控集成电路的散热,以免发生危险;

5.检测PCB板引线合理可靠;

6.检测PCB板在焊接情况下的焊接质量;

7.检测PCB板时不要武断集成电路是否损坏

8.检测PCB板前要熟练掌握集成电路和该相关电路的工作原理

PCB检测前应做的工作有哪些呢?首先明确该设备工作时的环境与需求,首要因素就是外界电参数对设备有可能造成的影响。随后,观察PCB故障时发生的现象,并分析故障原因。然后仔细检查电路板上的贴片元器件,找出电路板中重要的元器件,以及它们对电路板功能的影响。最后要做好防静电、防电磁等抗干扰措施。

PCB 的检测方法包括以下几种:第一种是人工目测,但该方法成本较高,而且由于长时间目测PCB而人眼疲劳可能产生一定的误差,加上现代PCB集成度不断提高,导线间距与贴片元件体积缩小,这对目测检测的要求也在不断提高。伴随PCB生产专业化还有产量因素,人工目测办法越来越落后;另外一种是电路板的功能测试,功能系统测试指的是在生产线的中间过程阶段和出货前期利用专门的测试设备,全面测试电路板的功能模块,来确认电路板的是否发生故障。它需要特殊设备及特殊设计的测试流程,编写功能测试程序较为繁琐,因此不适用于大多数电路板生产线。但现今有一种单一尺寸检测相对来讲是应用较多的,它利用平面影像系统测量仪,测量位置度,长宽,孔位等外形数据。PCB是一种精密加工且较为脆弱的产品,接触式的测量,容易产生PCB变形造成测量不精确,平面影像测量仪就成为了高精度尺寸测量仪器的最佳选择。平面影像测量仪通过编程之后,可以实现全自动的测量。同时具有测量精度高,大大的缩短测量时间,提高测量效率的三重效果。

       以上就是PCB生产中对质量影响最大的一个步骤,这样可以保证产品的出厂质量。这也是我们卓路PCB引进了最新的平面测试设备,来保障大家出货质量。