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  • 302020-05

    SMT贴片加工基本介绍

    ◆SMT的特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。...

  • 292020-05

    PCB制造过程基板尺寸的变化问题

    原因:⑴经纬方向差异造成基板尺寸变化;由于剪切时,未注意纤维方向,造成剪切应力残留在基板内,一旦释放,直接影响基板尺寸的收缩。⑵基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制,当应力消除时产生尺寸变化。⑶刷...

  • 282020-05

    PCB基板材质的选择

    1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(ImmersionAg)4.化金板(Electroless...

  • 272020-05

    PCB的插接件连接方式

    一块PCB作为整机的一个组成部分,一般不能构成一个电子产品,必然存在对外连接的问题。如PCB之间、PCB与板外元器件、PCB与设备面板之间,都需要电气连接。选用可靠性、工艺性与经济性最佳配合的连接,是...

  • 262020-05

    柔性印制电路板的制造

    柔性印制电路板的生产过程基本上类似于刚性板的生产过程。对于某些操作,层压板的柔性需要有不同的装置和完全不同的处理方法。大多数柔性印制电路板采用负性的方法。然而,在柔性层压板的机械加工和同轴的处理过程中...

  • 252020-05

    小间距QFN封装PCB设计串扰抑制分析

    一、引言随着电路设计高速高密的发展趋势,QFN封装已经有0.5mmpitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出。对于8...

  • 242020-05

    从实践角度探讨高速PCB的布线问题(四)

    布线和屏蔽PCB上存在各种各样的模拟和数字信号,包括从高到低的电压或电流,从DC到GHz频率范围。保证这些信号不相互干扰是非常困难的。回顾前面“谁都别信”部分的建议,最关键的是预先思考并且为了如何处理...

  • 232020-05

    从实践角度探讨高速PCB的布线问题(三)

    接地平面实际上需要讨论的内容远不止本文提到的这些,但是我们会重点突出一些关键特性并鼓励读者进一步探讨这个题。本文的最后列出有关的参考文献。接地平面起到公共基准电压的作用,提供屏蔽,能够散热和减小寄生电...

  • 222020-05

    从实践角度探讨高速PCB的布线问题(二)

    寄生效应所谓寄生效应就是那些溜进你的PCB并在电路中大施破坏、头痛令人、原因不明的小故障(按照字面意思)。它们就是渗入高速电路中隐藏的寄生电容和寄生电感。其中包括由封装引脚和印制线过长形成的寄生电感;...

  • 212020-05

    从实践角度探讨高速PCB的布线问题(一)

    PCB(印制电路板)布线在高速电路中具有关键作用。本文主要从实践的角度来探讨高速电路的布线问题。主要目的在于帮助新用户当设计高速电路PCB布线时对需要考虑的多种不同问题引起注意。另一个目的是为已经有一...

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