扩产迎接大单 矽格资本支出倍增至32亿

发布时间:2019-04-03点击:作者:卓路电子来源:本站

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半导体封测厂矽格在主力客户及新客户积极释单挹注下,今年资本支出将比去年倍增至32.8亿元(新台币,后同)。矽格董事长黄兴阳表示,排除美中贸易战因素,集团下包括矽格、台星科及诚远下半年订单持稳,预料本季业绩仍可较上季高个位数成长,续创新高,第4季淡季不淡。 

    矽格17日举行法说会,由黄兴阳、总经理暨营运长叶灿炼、财务长吴仁俊共同主持,说明上半年营运表现及下半年展望。 

    叶灿炼表示,集团对下半年营收乐观,上半年产能利用率维持八成以上高水准,下半年会稳定成长,主要成长动能来自于手机、网通、人工智慧、区块链晶片以车用等需求;同时,今年成功通过欧系与日系车用电子终端客户认证,已开始小量贡献营收。但美中贸易战带来不确定因素,须持续观察。 

    他强调,矽格对明年订单掌握度持续乐观, 将持续投资研发5G、车用IC相关测试以及工厂自动化,持续投资扩充8吋、12吋晶圆级封装以及高阶测试机台,因应客户明年新产品的需求。 

    矽格今年初董事会原订资本支出16亿元,已上修至32.8亿元。黄兴阳强调,上修资本支出主要是客户给矽格的订单承诺量变得更肯定,并且强调不受美中贸易影响的结果。 

    他指出,这次资本支出主要集中在矽格和台星科,矽格主要增加测试机台,台星科则增加8吋和12吋晶圆凸块,以利在与星科金朋的保证合约结束后能争取新订单。