【产品详细】
名称:10层HDI阻抗沉金PCB电路板
层数: 10
板料: FR-4
板厚:1.2 mm
最小线宽/线距:3.5/3.5mil
最小孔径: 0.15mm
表面处理: 沉金
【产品应用范围】
该产品广泛应用于工业控制、消费电子等行业。
【生产时间】
1 、打样:单双面板3天(加急24小时),多层板6-10天(加急3天).
2 、小批量:单双面板4-6天,多层板10天左右.
3 、批量:单双面板首批7-8天,多层板首批12-15天.