【产品详细】

       名称：10层HDI阻抗沉金PCB电路板

  层数:  10

  板料： FR-4

  板厚：1.2 mm

  最小线宽/线距：3.5/3.5mil

  最小孔径： 0.15mm

  表面处理： 沉金

 【产品应用范围】

  该产品广泛应用于工业控制、消费电子等行业。

 【生产时间】

  1 、打样：单双面板3天(加急24小时)，多层板6-10天(加急3天).

  2 、小批量：单双面板4-6天，多层板10天左右.

  3 、批量：单双面板首批7-8天，多层板首批12-15天.